我們的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)

EAI](Y82Y}~L$0$EB~`$@O6云動(dòng)力科技的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)從2009年至今，一直從事云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品及平臺(tái)的研發(fā)及運(yùn)營(yíng)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)與平臺(tái)搭建，現(xiàn)已完成【輕松連 ® 系列產(chǎn)品】， 包括無(wú)線環(huán)境感知標(biāo)簽為主的智能硬件；物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)平臺(tái)；大數(shù)據(jù)應(yīng)用解決方案服務(wù)等核心產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)包括“平臺(tái)高性能”，“存儲(chǔ)高效率”，“感知高精確”，“端云一體化協(xié)同”，“設(shè)備低功耗”等在內(nèi)的技術(shù)難題攻關(guān)。

?團(tuán)隊(duì)所研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)平臺(tái)達(dá)到了PB級(jí)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)，可動(dòng)態(tài)容量擴(kuò)展并實(shí)現(xiàn)了高持久性、高擴(kuò)展性及高可用性。獨(dú)創(chuàng)時(shí)序數(shù)據(jù)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)及壓縮方式，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高性能讀寫及計(jì)算。 所研發(fā)智能硬件產(chǎn)品輕松連 ® 無(wú)線環(huán)境感知標(biāo)簽是世界上同類型產(chǎn)品中集成度最高體積最小，并在運(yùn)用WiFi模塊的同類型硬件產(chǎn)品中是續(xù)航能力最強(qiáng)的。

我們的創(chuàng)新性核心技術(shù)，包括：

物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)平臺(tái)

  • 高性能分布式跨域物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)架構(gòu)
  • 高性能時(shí)序型傳感器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)及壓縮算法
  • 多租戶高性能物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)資源調(diào)度及分離技術(shù)
  • 基于應(yīng)用層數(shù)據(jù)分析動(dòng)態(tài)調(diào)度策略

智能硬件與嵌入式

  • 低功耗WIFI傳輸?shù)讓榆浻布夹g(shù)
  • 低功耗WIFI信號(hào)強(qiáng)度自適應(yīng)增益技術(shù)
  • 智能調(diào)度間隔式休眠方法
  • 嵌入式高性能基于傳感器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)和壓縮算法

算法與優(yōu)化

  • 基于MapReduce統(tǒng)計(jì)算法
  • 高性能多維度傳感器數(shù)據(jù)求和及平均值算法
  • 個(gè)體異常判定算法
  • 基于UDP高速批量配置算法
  • 高精準(zhǔn)度單次及雙次敲擊檢測(cè)
  • 動(dòng)態(tài)物體震動(dòng)強(qiáng)度判斷、移動(dòng)幅度判斷

智能硬件產(chǎn)品定制服務(wù)

眾所周時(shí)，開(kāi)發(fā)門檻高、難度大、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大、成本高、涉及領(lǐng)域廣等都是智能硬件產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)每個(gè)環(huán)境都會(huì)遇到的困境。 我們希望利用我們的豐富經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)，來(lái)解決您目前面臨以及未來(lái)可能遇到的一切痛點(diǎn)，為您定制打造最完整、完善、安全、可靠的智能硬件產(chǎn)品。
我們的提供產(chǎn)品全周期定制與咨詢服務(wù)，包括：

創(chuàng)意及需求設(shè)計(jì)

產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)
產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
使用習(xí)慣設(shè)計(jì)

硬件研發(fā)

模擬電路
數(shù)字電路
原理和PCB圖設(shè)計(jì)
BOM表單
嵌入式程序 (Firmware)

軟件研發(fā)

用戶網(wǎng)頁(yè)前端 手機(jī)
手機(jī)、平板APP（Android, iOS 系統(tǒng)）設(shè)計(jì)研發(fā)
微信公眾號(hào)、服務(wù)號(hào)、應(yīng)用研發(fā)
服務(wù)器端研發(fā)

云端研發(fā)與對(duì)接

分布式、跨域、可擴(kuò)展存儲(chǔ)
分關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)(NoSQL)與關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)(SQL)存儲(chǔ)
云存儲(chǔ) (S3, Hadoop)
MongoDB, HBase

樣機(jī)制作

PCB集成電路設(shè)計(jì)、制作、貼片
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)3D打印
元器件采購(gòu)

測(cè)試驗(yàn)證

耗電測(cè)試
結(jié)構(gòu)測(cè)試
功能測(cè)試

供應(yīng)鏈管理

芯片選型
成本優(yōu)化
供應(yīng)商渠道

批量生產(chǎn)

模具加工制造
芯片批量采購(gòu)
PCB, PCBA生產(chǎn)組裝
安全認(rèn)證 (CE, FDA, FCC, IC, ROHS等)

我們還與海內(nèi)外多家知名芯片供應(yīng)商、PCB電路板加工、貼片、模具生產(chǎn)等廠家多年長(zhǎng)期合作，為您最大程度的進(jìn)行成本優(yōu)化。

若您對(duì)我們的服務(wù)感興趣，歡迎您聯(lián)系我們。 為了能給您準(zhǔn)確和詳盡的回復(fù)，請(qǐng)將需求一并發(fā)送。請(qǐng)點(diǎn)擊轉(zhuǎn)向聯(lián)系方式頁(yè)面。